Die Analyse von röntgensensitiven Bauteilen können wir für Sie durchführen und dokumentieren oder Sie analysieren selbst und wir unterstützen Sie bei der Bedienung.

Mögliche Anwendungsbereiche:

BGA-Analyse mit Ermittlung von Messwerten zur Gut-Schlecht-Bewertung

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Bauteilanalyse zur Detektion von Lufteinschlüssen (Voids) zur Gut-Schlecht-Bewertung

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Analyse von Wire-Bonds

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Die hier abgebildeten Bilder und Analysen wurden mit einem manuellen Röntgensystem (Fokusdurchmesser: 1 µm) unter Verwendung der Software X-AIP™ durchgeführt.